白埔產業園區盛大動土 打造AI與先進封裝設備新基地

因應人工智慧、高效能運算及先進封裝等新興科技產業快速發展,高雄市政府積極推動白埔產業園區開發,21日於園區預定地舉行動土典禮;賴清德專程南下與陳其邁市長、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳,以及台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉,以及20多家半導體供應鏈業者及螺絲扣件等產業代表、貴賓共同出席,見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。經發局表示,園區未來將串聯半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等關鍵機能,透過招商引資吸引企業及供應鏈業者進駐,補強半導體S廊帶供應鏈環節,進一步提升半導體產業聚落的完整性與國際競爭力。(圖文:記者于欽智)

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