導論 / 晶片出海的代價 / 張俊明

台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠預計於年底交出首批晶片,超微(AMD)執行長蘇姿丰日前在華府AI產業活動中坦言,美國廠的製造成本比台灣高出5%至20%,但她強調這筆投資「是值得的」,因其有助分散風險、提升供應鏈韌性。這段發言反映晶片產業正進入一個新階段,全球布局不再單純以成本與效率為考量,而是愈來愈深地被地緣政治與國家安全綁定。
美國重建半導體供應鏈的戰略已勢不可擋,亞利桑那廠正是其意圖降低對台依賴的象徵。然而,技術可以被複製,產能可以被遷移,當良率逐漸追上台灣、成本壓力被視為可以承受時,這代表我們原本在製造技術上的獨特優勢正面臨削弱的可能。這不只是企業的經營選擇,更是國家層級的結構性挑戰。未來十年內,若沒有清晰的政策佈局與戰略定錨,台灣的半導體角色恐怕會由全球製造中心轉向研發與設計支援者,失去技術與供應鏈主導權。
為了因應這股產業重構的風潮,台灣必須提出更有系統的政策策略。不只是持續強化製程技術,更要打造一個能讓關鍵技術、人才與製造能力「願意留下」的整體產業環境。政府在投資誘因上需有長期穩定規劃,對於願意深耕本地的企業應提供更具吸引力的研發補助、土地使用彈性與稅制優化。同時,應以技術安全為戰略視角,研擬關鍵製程與設備的外流管制機制,確保核心優勢不因全球化而流失。
晶片是台灣的經濟命脈,也是地緣政治博弈下的戰略資產。全球化與去風險化並行之下,技術轉移與產業外移難以逆轉。我們無法阻止台積電在美設廠,也不必抗拒全球布局的潮流,但必須確保每一項出海的代價,都是建立在更穩固的本土根基上。晶片可以出走,但實力必須留台,這才是台灣在未來世界保有談判力的唯一底氣。

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