【本報綜合外電報導】日本經濟新聞社報導，中國大陸半導體供應鏈的厚度正在加強。以美國限制對中國出口為契機，華為將新款智慧手機的中國國產零組件比例（以金額為準）提高至約6成。
據日本經濟新聞中文版的消息，在調查公司Fomalhaut Technology Solutions協助下，日經新聞對華為2024年上市的高階機型「Mate70Pro」和2025年上市的「Pura80Pro」進行拆解，分析了零組件成本，計算出各國和地區的採購比例，並與過去的調查進行了比較。
華為在2024年的機型中將中國製零組件的比例提高至57%。2025年發售的Pura80Pro的零件成本估算共計380美元，與上年相同，仍為57%。2020年發售的同價位智慧手機為19%，2023年發售的產品僅32%。日本、美國和韓國生產零組件的比例自2023年起共計下降20個百分點以上。
報導說，擴大國內採購的起點是美國對中國出口管制。美國總統川普第一屆政府2019年在事實上禁止涉足電子零組件和軟體的美國企業與華為交易；2020年將對象擴大到美國以外的企業。
零組件採購變得困難的華為在短時間內構建了國內供應鏈。以Pura80Pro為例，將CPU等多個半導體整合到一個晶片上的「SoC（系統級晶片）」採用了子公司海思半導體設計的「麒麟9020」。麒麟9020的電路線寬7奈米，與美國蘋果公司2019年推出的「iPhone11」為相同水準。
這次拆解顯示中國數據儲存半導體等高價零組件的國產化進展。動態隨機存取的DRAM由進口產品換成了中國長鑫儲存技術（CXMT）製造，快閃記憶體NAND則換成了長江儲存科技（YMTC）製造。
單價在約人民幣450元以上的OLED顯示器也換成了東方科技集團（BOE）的產品，利用中國政府的補貼提高了技術實力。
