【記者張福全高雄報導】經濟部產業園區管理局致力於扶植園區內具潛力的企業，推動產業升級，其中位於新竹產業園區的天虹科技，便是半導體設備製造領域的傑出企業，從一間鐵皮屋工廠起步，經過10餘年的精進，現已成為台灣首家半導體設備量產廠商，其產品範圍涵蓋半導體產業鏈各階段所需設備，不僅提升了相關零組件廠商的國際競爭力，還為臺灣建構出完整的半導體設備製造產業鏈。
天虹科技創立於民國91年，由全球知名半導體設備製造商出身的羅偉瑞與黃見駱共同打造，一直低調專研技術的天虹科技，從半導體設備陶瓷零件開始，陸續開發石英類零件、金屬類零件、工程塑膠類零件、真空傳動件、電控零件等兩千多種產品，除其零組件通過全球半導體晶圓廠驗證外，其亦主動協助扶植國內加工業者轉型為半導體精密零件之製造商，為國內發展半導體設備產業鏈奠定完善的基石。
談到投入半導體設備的原因，黃見駱董事長表示，國內擁有完整的半導體產業，從晶元IC設計、晶元生產製造到封裝測試，且有相關輔助性產業協助，但在半導體原料與設備製造兩個領域卻非常薄弱，因當時國內半導體設備多半仰賴進口，故該公司在106年第三位夥伴易錦良的加入後，決定跨入半導體前端設備製造領域，並以自有品牌開啟研發製造之路；該公司憑藉著10多年來經驗及建立的零組件製造鏈，於107年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台，同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder），並於108 年開發出半導體 ALD 製造設備，成功打入高真空電漿製程設備及晶圓薄化設備半導體市場。
