土地銀行號召群眾脊時傳愛

【記者劉天生台北報導】土地銀行今年統籌主辦合晶科技7年期連結ESG聯貸案共新臺幣27.6億元,超額認貸比例184%,顯見均看好其營運,日前已完成授信簽約儀式。11月1-2日土銀參與「FinTechTaipei2024臺北金融科技展」,以公益捐款結合TWQR掃碼支付體驗,邀請民眾傳遞善心與溫暖,幫助脊髓損傷傷友點亮希望之光。
土銀表示,合晶為世界第六大矽晶圓供應商、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商,不僅多次申請適用行政院投資方案」,今年再加碼投資173億元於中科二林園區設置新廠,切入車用功率元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。除打造半導體矽晶圓研發、製造與銷售全方位服務,合晶科技也是追求環境永續,規劃在二林園區新廠同步建置太陽能綠電系統與運用再生水及廢棄物再利用等設施,其綠色製造目標與土銀深化綠色金融理念不謀而合。
為協助合晶科技繼續投資臺灣,土銀指出,主動請纓擔任聯貸案統籌主辦行,邀集合庫、一銀、臺銀、華銀、彰銀、臺北富邦、臺企銀、安泰等8家行庫共同參與,原先預定總金額23億元用於償還金融機構借款需求,最終募集42.4億元,顯見各行庫對合晶科技營運前景具備信心。
土銀表示,今年以「脊時傳愛 髓希望閃耀」為參展主軸,攜手「財團法人脊髓損傷社會福利基金會」共同設攤,帶領民眾現場體驗TWQR掃碼支付流程,只要成功捐款至基金會即贈送限量精美好禮,讓民眾響應公益、「脊」時傳愛。近年服務弱勢族群,在全國各分行皆提供無障礙服務櫃檯、設置無障礙ATM並提供視障語音,打造更具包容性的金融友善環境。