2023半導體相關技術發表媒合會 促進產學鏈結

【記者吳峙嵩高雄報導】國立中山大學半導體及重點科技研究學院,委託台灣橋頭科學園區產學策進會,並與南台灣科研產業化平台合作,7日舉辦「2023半導體相關技術發表媒合會」,希望透過南台科研產業化5校聯盟,藉此促進產業與學界的鏈結,擴大各校研發能量,以及相關企業的對接合作。
近年來,因數位連網科技蓬勃發展,致使巨量資訊得以高速交換,促成ChatGPT生成式AI等新興產品,受到全球使用者的熱烈響應,對未來人類生活及產業發展帶來巨大的變革。另外,有鑑於溫室氣體排放所造成的氣候變遷問題,持續驅動電動車及綠能產業的成長,進而加速半導體及電子零組件產業所需先進材料及製程不斷的演進。
中山大學表示,為擴大協助南部半導體及電子零組件產業的永續發展,2022年向教育部爭取成立半導體及重點科技研究學院,十年規劃培育1,200位碩士以上相關重點產業所需科技人才。
該校半導體學院院長黃義佑指出,這次2023半導體相關技術發表媒合會,特委託台灣橋頭科學園區產學策進會協助辦理,並透過南台灣科研產業化平台5校聯盟 (中山、高大、高醫大、義守及屏科大)共同合作,希望能藉此促進產業與學界的鏈結,進而擴大各校研發能量與相關企業的對接與合作。
這場活動更力邀日月光賴逸少處長及興勤電子蕭富昌資深董事長特助,分享生成式AI相關晶片封裝平台、精密電子零組件在電動車與綠能產業的應用與產業發展趨勢,並邀請屏科大龔志賢副教授、高大吳松茂教授、義大吳士傑副教授等人,分享創新無人飛行載具與資安晶片設計、系統電路訊號整合及電磁干擾檢測技術、IC封裝的新型雷射加工工裝技術等相關產品,進行產學科研交流。

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