陳其邁：高雄半導體S廊帶邁入新里程碑 帶動既有產業升級
【記者張福全高雄報導】高雄市議會1日下午進行市長施政報告與質詢。針對議員關心白埔產業園區的推動進度，市長陳其邁表示，白埔產業園區第一期招商已額滿，進駐對象包含台積電及其他半導體大廠，預計於今年9月正式動工。這是半導體S廊帶的關鍵進程，象徵高雄接軌後摩爾時代，更將讓大高雄既有的產業聚落更具韌性。
陳其邁進一步說明，白埔產業園區總面積88.73公頃，規劃53公頃作為產業用地，其中25公頃預計由台積電與相關供應鏈廠商進駐。此園區的另一項重要任務，是透過台積電等國際級企業的實際需求，帶動高雄既有產業轉型升級。未來，市府將結合經濟部、台積電，以及工研院與金屬中心等法人量能，共同推動驗證、檢測及數位雙生技術升級，形成需求端、研發端、園區端的多元合作模式，協助高雄既有金屬加工、精密機械與製造業，切入高附加價值的半導體設備供應鏈。
陳其邁補充，今日特別請羅達生副市長北上，代表高雄市政府與經濟部、台積電共同參與SEMICON Taiwan論壇，展現市府與中央政府及半導體大廠攜手合作，共促半導體先進封裝設備供應鏈基地落腳高雄的決心。
針對多位議員關心極端氣候帶來短延時降雨的威脅，陳其邁表示，為提升城市防洪韌性與治水功效，建議可將水利防災設施納入建築物容積計算。一方面形成法律強制規定，另一方面也結合容積獎勵等誘因，讓公共或私人建築共同為城市的永續經營與居住安全齊心努力。
